葉片的 半精加工和精加工
對於葉片半精加工，由於雙曲面的原因，建議使用點銑法。這種加工工藝可確保為精加工工序留出可控餘量和殘留高度。
方法：點銑，加工後的零件表面為精加工工序準備
工藝：粗加工工序後的徑向切深為0.5 – 3 mm (0.020 – 0.118英寸)
由於雙曲面的原因，繼續採用點銑。建議的解決方案可實現Ra達到0.4 μm (15.75微英寸) 的表面品質。
工藝：半精加工工序後的徑向切深為0.2 mm (0.008英寸)。
| 直徑/半徑,mm | D2R1, D3R1.5, D4R2 |
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